标准大型8温区回流焊W-8800-LF-C


产品详情

技术参数  SPECIFICATION


1、热风系统


●全程三层整流 镀高温铜板全循环热风系统和涡轮增压式多点喷气技术,保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影。


●从根本上提高了加热效率。快速高效的热补偿性能,特别适合电脑主板及手机板等BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各相邻温区不串温。


●上下独立加热模组,独立热风循环,双焊接区或三焊接区设置。


●各温区因采用模块化设计,耐高温长轴热风马达和高能镍铬发热丝保养和维修方便。


2、运输系统


● 对称双槽导轨,耐高温不变形,热惯量小。标配链条、网链同步等速并行运输,可选双导轨运输系统或中央支撑系统。


● 调宽采用四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板、卡板的发生,免清洗,易调节。调宽操作自动和手动皆可进行。


● 电脑控制自动加油系统,可根据运输速度及机器状态自动加油,流量可调。


● 自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。


3、冷却和助焊剂回收系统


● 强制冷却系统采用两段或三段强制运风冷却温区,满足无铅制程;冷却曲线平滑、无突变,充分热交换,冷却速率最大可达-5℃/S。


● 4-8区有独立助焊剂收集系统,可长期保持炉膛清洁,废气排放更加环保。氮气炉分离后的气体可循环使用,以节约氮气。


● 无滤芯设计,清洁非常方便。


4、氮气系统(选项)


● 全程全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20 m3时,焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。


● 内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。


● 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。


5、控制系统


● 控制系统采用三菱PLC,上位机采用联想电脑,配Windows XP操作系统和17寸液晶显示器,稳定可靠。


● 控制软件功能强大,具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能,中英文操作界面可随时切换。


● 采用WOGO接线端子;电气元件全部采用进口品牌,所有信号线屏蔽处理。


● 温度模块自整定,冷端自动补偿,温度控制在±1℃  






技术参数Specifications

W-8800-LF-C

加热区数量

上Up8/下Bottom8

加热区长度

3120mmmm

冷却区数量

2 cooling zones 2个强制风冷却温区

PCB 最大宽度

网带式500mm  导轨420mm/  Mesh type 500mm

或选配网带式600 导轨500mm /  Mesh type 500mm

全网带式可非标定制800MM网带电脑款(LED专用)

运输方向

L→R ( R→L.option )左→右

运输导轨固定方式

前端 /Front

传输带高度

网带 880±20mm,/ Chain 880±20mm

传送方式

网传动 导轨链条 / Mesh

运输带速度

0-2000mm/min

电源

3 Phase 380V

启动功率

电源启动功率要求38KW

正常工作消耗功率

Approx.8KW左右

升温时间

约 20 分钟/About 20 Minutes

控制方式

联想液晶全电脑 三菱PLC控制

温度控制安全范围

室温-380℃/Room Temperature-380℃

温度控制方式

三菱PLC温度模块控制

温度控制精度

±2℃(PID闭环控制   SSR驱动 /  PID Close Loop Control   SSR Driving)

PCB 板温度分布偏差

± 2℃

异常警报

Over temperature diff erence (Alarm for over-low constant temperature)          

温度超差(恒温后超高或超低报警)

重量

Approx1500kg

外型尺寸 L×W×H

L5300×W1350×H1500